단순 성능 검사를 넘어, AI 기반 불량 예측과 고전압 신뢰성 평가까지 지원하는 고정밀 측정 솔루션입니다.실제 동작 환경을 반영한 정밀 계측으로 CHIP 품질의 신뢰도를 한층 높입니다.AI 기반 분석과 고전압 환경 대응 측정 기술로 CHIP 품질의 새로운 기준을 제시합니다.
적용제품
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핵심 특징
초고분해능 정전용량 측정
- 1pF(피코패럿) 단위의 미세 용량까지 고속으로 구분하는 정밀 계측 기술
- DC-Bias 특성 측정 지원
전압 인가 상태에서의 용량 변화를 측정하여 실제 사용 환경과 동일한 조건 구현
- AI 기반 불량 예측
측정 데이터 분석을 통한 이상 패턴 감지 및 사전 품질 관리 대응
- 멀티 채널 병렬 검사
다수의 칩을 동시에 측정하여 생산 수율(Throughput) 극대화
